南京诺信 Yestech Xray-苏州圣全科技

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。目前公司拥有多台Vitrox （伟特）3D xray V810；欧姆龙3d - xray射线检测 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600、AOI;Keysight是德(Agilent安捷伦) 3D-Xray X6000、5DX、ICT HP3070、AOI；Pony 、Matrix等测试设备。

目前该种检测依靠AOI检测机进行海量的数据处理不在话下，同时它还可以进行数据流的分割，并进行节点处理时该种系统对于硬件的要求较高，往往在安装检测机时就要对整个计算机系统进行更改或者配置一套完整的系统供检测仪使用。

AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，诺信 Yestech Xray，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接质量。

     由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有极大破坏性，此时，X-ray无损检测设备可提供解决方案。