Matrix Xray-苏州圣全科技有限公司

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

X射线无损检测仪是一种利用低能量X射线，在不损坏被检物品的情况下，对被检物品进行快速检测。因此，在某些行业，X射线无损检测也被称为无损检测。电子元件、半导体封装产品的内部结构质量、SMT焊接质量等。随处可见的X-ray应用。有了这个无损检测器，我们的生活工作会变得更加顺畅方便。

6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用

BGA（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。

目前BGA焊接质量检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而X射线检测利用X射线透射特性，可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

X-RAY无损检测，是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，Matrix Xray，利用纪录X-RAY穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。