企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
联系卖家: | 尹恒全 先生 |
手机号码: | 13812633160 |
公司官网: | www.senqtech.cn |
公司地址: | 苏州市工业园区亭翔街3号 |
汽车是我们现代生活中常接触到的出行工具,而对于汽车质量的把控是至关重要的。一辆合格的汽车,在出厂前,无论车体还是零部件,都应该接受严格的测试和检验,才能投入市场。其中,检测汽车零部件的工艺过程就是一项重要工序,汽车零部件的好坏将直接影响到汽车的维修质量成本甚至乘坐人的生命安全。在汽车零部件的检验过程中,对于重要零部件需要检测零部件本身是否出现裂纹和裂痕情况,若无损探伤检测人员无法及时发现,那造成的后果将相当严重。
ICT测试是生产过程中经常使用的测试方法,其具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大,产品定型的厂家而言,是非常方便、快捷的。但是,对于批量不大,产品多种多样的用户而言,需要经常更换针床,因此不太适合。同时由于线路板越来越复杂,传统的电路接触式测试受到了限制,通过ICT测试和功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大,AOI检测机,传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。
AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔(PTH)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而大大提高焊点连接质量。