浙江Vitrox伟特V810-苏州圣全科技(在线咨询)

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看X-RAY的检测项目：

1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。

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在机械工程中通常使用，破坏性测试用于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它们不准备继续使用，否则将无法执行破坏性测试，Vitrox伟特V810，并且非破坏性测试不会损害被测物体的性i能。因此，它不仅可以检查原材料制造的整个过程，中间过程环节以及后面的产品，还可以检查使用中的设备。可以说，通过无损检测，许多行业产品的使用寿命大大提高，性i能也得到了提高！