苏州圣全科技-无锡Vitrox伟特V510

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

X-RAY无损检测标准：

1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性

2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序

3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

4）GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法

5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法

X-RAY设备是用来做什么？

1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；

2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；

3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；

4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；

7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

在凝固过程中，由于凝固收缩或气体存在，铸件产生孔隙，Vitrox伟特V510，导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。X射线检测设备可以发现这个缺陷，在X射线检测图像中严重呈丝状，通常呈浅色云状。

一般来说，缺陷不会影响产品的正常使用，但在精度严格的科学研究中，产品质量非常重要。为了保证铸件的质量，可以使用X射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。