无锡Vitrox伟特V810-圣全自动化设备(推荐商家)

AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，Vitrox伟特V810，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接质量。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

无损检测具有广泛的应用范围，包括电力系统研究所、电力建设公司、轻水反应堆核i电站、风力发电站、造船业、天然i气管道、中海油近海管道检查、中石油、延长石油管道检查、压力容器检查、飞机维修、飞机零件供应商、军i用金属产品供应商、钢结构焊接检查、3D打印产品等，这些行业与无损检测密切相关。核i心技术的发展促进了无损检测设备的发展。现今，无损检测设备已经从当初的完全依靠进口，慢慢转变为自主研发，国产设备质量目前也完全不逊于进口。尤其在某些要求产品精度的行业中，产品质量尤为重要。

X-RAY设备是用来做什么？

1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；

2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；

3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；

4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；

7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。