企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
联系卖家: | 尹恒全 先生 |
手机号码: | 13812633160 |
公司官网: | www.senqtech.cn |
公司地址: | 苏州市工业园区亭翔街3号 |
X-RAY设备是用来做什么?
1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;
2、印刷电路板制造工艺检测:通过XRAY设备对焊线偏移,AOI检测机,桥接,开路进行检测;
3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;
4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;
7、连接线路检查:开路,短路,异常或不良连接的缺陷。
无损检测就是指在检查机械材料内部不损害或不影响被检测对象使用性能,不伤害被检测对象内部组织的前提下,利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反应的变化,以物理或化学方法为手段,借助现代化的技术和设备器材。对试件内部及表面的结构、状态及缺陷的类型、数量、形状、性质、位置、尺寸、分布及其变化进行检查和测试的方法。
OMRON欧姆龙VT-X700/X-RAY:近年来,在车载电子行业、消费性电子业、数码家电业,除了对于及其尺寸、多功能、高i性能等方面的要求以外,越来越多的厂家增加了高密度的元件贴装。
欧姆龙VT-X700 X-RAY针对BGA元件的焊锡接合面等穿透型X射线装置或者目视检查无法检测到的形状,本机器通过CT断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。