珠海AOI检测机-圣全自动化设备(推荐商家)

ICT测试是生产过程中经常使用的测试方法，其具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大，产品定型的厂家而言，是非常方便、快捷的。但是，对于批量不大，AOI检测机，产品多种多样的用户而言，需要经常更换针床，因此不太适合。同时由于线路板越来越复杂，传统的电路接触式测试受到了限制，通过ICT测试和功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大，传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。

SPI设备和AOI设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面苏州富鸿威SKY为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方：

1.品质控制： 覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)

2.工艺过程控制：AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现，生产过程中的问题并尽早修正，从而从便时间和物料的损耗降低。

3.工艺参数验证及其他：对于一种新的特加工的单板，从印刷工艺参数到回流焊工艺参数，都需要精心调制，而这些参数的设置是否合理，取决于焊接质量的好坏，这一过程必须要经过多次试验才能实现。AOI提供了验证试验结果有效手段。

SPI用于印刷机之后，对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的验证和控制。SPI在整个SMT中起相当的作用。而AOI分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。

两者功能不同，SPI检测锡膏印刷，AOI于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。

AOI 的好处：

AOI又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测PCB上各种不同的错装及焊接缺陷。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。