Vitrox伟特V810-苏州圣全科技

随着我国工业4.0时代的到来，工业制造也面临着不断的变革，其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等，实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升，尤其是零件铸造工艺，由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来热门的检测方法，它一改传统检测中事后检测的尴尬局面，使零件在铸造过程中便得到检测，大大降低了生产风险和检测成本，成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此，对于x-ray检测法的应用将极大的促进我国工业的发展，并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。

通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可大大减小ICT的接点数量。这种简化的ICT测试只需原来测试接点数的30%就可以保持高测试覆盖范围，而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。在过去的两三年里，采用组合测试技术，特别是AXI/ICT组合测试复杂线路板的情况出现了惊人的增长，而且增长速度还在加快，Vitrox伟特V810，因为有更多的生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

X射线检测设备可以检测什么？

1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。

2.可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。

3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。

4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。

6.检查集成电路包装是否有缺陷，如脱皮、损坏、间隙等。

7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。

8.SMT主要用于检测焊点间隙。

9.在集成电路中，主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。