北京X射线CT断层扫描-苏州圣全科技(在线咨询)

当前的汽车工业中，X射线工业无损探伤为汽车零部件生产过程中提高i效和改善质量做出了巨大贡献，特别是各种类型的铸造件，轮毂和轮胎。其中铸造件的市场在稳步增长，特别是一些关键的安全部件其生产厂商必须保证其产品的质量，而铝铸件的砂眼或其他内部隐蔽缺陷可能会对其用户造成巨大的损失。X射线图像使得许多缺陷及其成因一目了然。使用自动化数字X射线无损检测系统可以实现在线100%的检查，从而实现零i缺陷率。 铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量，X射线CT断层扫描，于此同时对铸造件的质量及制造周期的要求却越来越高。 这也是近年来在铸造业中，铸件的射线检验越来越重要的原因。

一直以来，AOI设备在图像提取后数字处理过程中通常用到的软件分析技术有:模板比较、边缘检查、灰度模型、特征提取、固态建模、矢量分析、图形配对和傅里叶氏分析等；主要硬件有：摄像机、丝杆或传送带、伺服马达或步进马达和彩色光源或黑白光源。工作原理为摄像机获得一块板的照明图像并数字化，然后通过软件与已经定义为“好”的图像进行分析、比较而实现其检测功能的。然而每种软件和处理方法都存在着其本身的优势和缺陷，因此在实际应用中都不够理想和完i美。其中图像比对(统计建模)和矢量分析在目前流行的AOI光学检测仪中用的比较普遍.那么有朋友会问哪一种技术的aoi设备会好一些呢?这就需要我们搞清楚这两种技术在图像数字化过程中所产生的结果是怎样的.认识他们的特色和差异，有助于创建、输入、输出编辑和应用数字图像。

BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准，存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接，但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移，但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。