企业等级: | 商盟会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
联系卖家: | 尹恒全 先生 |
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公司地址: | 苏州市工业园区亭翔街3号 |
BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,Omron Xray,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
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欧姆龙VT-X700 X-RAY针对BGA元件的焊锡接合面等穿透型X射线装置或者目视检查无法检测到的形状,本机器通过CT断层扫描进行检测。可以做到准确的良品判定。
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