企业等级: | 商盟会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
联系卖家: | 尹恒全 先生 |
手机号码: | 13812633160 |
公司官网: | www.senqtech.cn |
公司地址: | 苏州市工业园区亭翔街3号 |
BGA焊球桥连是指两个或多个BGA焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于BGA焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种严重缺陷。
焊球移位是指BGA焊球与PCB焊盘未能完全对准,平板探测器,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
无损检测技术,即无损检测,是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下,获取与被检测物质质量有关的物理和化学信息的检验方法。
无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的SMT焊接、IC封装、IGBT半导体、LED灯条背光i气泡占空比检测BGA芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。
常用的无损检测方法:涡流检测(ECT)、射线照相检验(RT)、超声检测(UT)、磁粉检测(MT)和液体渗透检测(PT)五种。其他无损检测方法:声发射检测(AE)、热像/红外(TIR)、泄漏试验(LT)、交流场测量技术(ACFMT)、漏磁检验(MFL)、远场测试检测方法(RFT)、超声波衍射时差法(TOFD)等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称HFEC,频率在200KH-6MH之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业CT断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
深圳平板探测器-苏州圣全科技由苏州圣全科技有限公司提供。行路致远,砥砺前行。苏州圣全科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为工业自动控制系统及装备具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!苏州圣全科技有限公司 电话:0512-65309984 传真:0512-65309984 联系人:尹恒全 13812633160
地址:苏州市工业园区亭翔街3号 主营产品:苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪
Copyright © 2024 版权所有: 天助网 增值电信业务经营许可证:粤B2-20191121
免责声明:以上所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责。天助网对此不承担任何保证责任。
您好,欢迎莅临圣全自动化设备,欢迎咨询...